电子元件物料研磨实验分享

文章来源：上传时间：2023-08-18 浏览次数：次

电子元件研磨

Grinding of electronic components

电子元件本身由若干零件构成，研磨后的电子元件粉末可通过电感耦合等离子体法（ICP）对重金属进行测定，可根据测定结果，对电子元件进行合理的回收处理。

实验记录

实验原料

4片φ20mm电子元件

目标粒度

＜0.1-0.15mm

实验设备

HMD-400多功能冷冻研磨仪+φ50mm不锈钢研磨罐+φ15mm不锈钢研磨珠+φ15mm氧化锆研磨珠

实验结果

HUXI

多功能冷冻研磨仪

95氧化锆研磨珠

相较而言，比重越大的研磨珠，冲量越大，研磨效率越高，同等大小下，不锈钢研磨珠比氧化锆研磨珠密度更大，更重，研磨效果也更好。

不过，氧化锆研磨珠的硬度更高，可以更有效的减少磨损和松动，从而更长时间的保持高效的磨削性能。在需要进行潮湿、酸性、碱性或者高温磨削等环境下，氧化锆研磨珠是更好的选择。

Tips

氧化锆研磨珠应用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超细研磨及分散，比如：无污染性领域（食品、医药用品、化妆品等）、新兴产业领域（高纯超细纳米材料）、其他工业领域（结构陶瓷、电子陶瓷、电池材料、生物材料、磁性材料、耐火材料、冶金、矿产、油墨、涂料、颜料等）。

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